本发明涉及一种高精度高可靠多层低阻热敏芯片，其包括陶瓷体、设于陶瓷体顶面的表面电极、设于陶瓷体底面的底面电极、以及设于陶瓷体内部的N个电极层，N为大于或等于2的偶数；所述陶瓷体由N+1个陶瓷层层叠组成，且每相邻两个陶瓷层之间设置一个电极层，所述陶瓷体内部的一侧开设有贯穿1号至N号陶瓷层的第一孔，另一侧开设有贯穿2号至N+1号陶瓷层的第二孔，所述第一孔内填充有第一孔电极，所述第二孔内填充有第二孔电极。本发明还涉及所述高精度高可靠多层低阻热敏芯片的制作方法。本发明所述的高精度高可靠多层低阻热敏芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。