NORD闪存的制造方法
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摘要

本发明公开了一种NORD闪存的制造方法,包括:步骤一、完成多晶硅字线的端头切断之前的工艺;步骤二、光刻定义出多晶硅字线的端头切断区域;步骤三、进行第一次刻蚀工艺将打开区域的多晶硅字线和多晶硅控制栅去除并停止在多晶硅间介质层的氮化硅层上;步骤四、形成第三氧化层;步骤五、进行回刻并在端头侧面形成保护侧墙;步骤六、采用第二次湿法刻蚀工艺去除多晶硅间介质层,在第二次湿法刻蚀工艺中,保护侧墙对端头侧面处的侧墙间隔层中的氮化硅层进行保护;步骤七、进行第三次刻蚀工艺将端头侧面外的多晶硅浮栅去除。本发明能在栅极结构端头截断后避免对端头侧面处的氮化硅层产生破坏,能提高产品的良率和可靠性且工艺成本低。

基本信息
专利标题 :
NORD闪存的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111129025A
申请号 :
CN201911373706.1
公开(公告)日 :
2020-05-08
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN111129025B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
徐晓俊熊伟张剑陈华伦
申请人 :
华虹半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新洲路30号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
郭四华
优先权 :
CN201911373706.1
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524  H01L21/28  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-04-05 :
授权
2020-06-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11524
申请日 : 20191227
2020-05-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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