颗粒物吸附装置及晶圆处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种颗粒物吸附装置及晶圆处理设备，其中颗粒物吸附装置包括：机械手臂，用于伸至晶圆放置位的上方，晶圆放置位用于放置晶圆；金属网格，安装至机械手臂，用于跟随机械手臂运动至晶圆放置位上方，以吸附晶圆放置位上表面的颗粒物；电源，与金属网格电连接，用于给金属网格供电，使金属网格能够凭借静电吸附颗粒物。本实用新型具有能够伸至待去除颗粒物的晶圆放置位的上方的机械手臂，以及具有能够吸附晶圆放置位表面的颗粒物的金属网格，能够清除晶圆放置位表面的颗粒物，降低因晶圆放置位表面附着的颗粒物而发生背氦报警的风险，优化晶圆刻蚀效果，提高晶圆刻蚀工艺的产率。
基本信息
专利标题 ：
颗粒物吸附装置及晶圆处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920466661.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209496833U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
王豆陈伏宏刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920466661.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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