连接器测试结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接器测试结构，其特征在于：包括转接板、金丝导电布以及连接器，转接板的输入端和连接器的输出端分别压紧于金丝导电布两面。本实用新型连接器测试结构由于采用金丝导电布代替传统探针实现转接板的输入端和连接器的输出端之间的导通，不仅夹具制作成本低，夹具制作周期短，维护简单易操作。
基本信息
专利标题 ：
连接器测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920508549.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210323095U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
计春松范明明徐涛卢祥
申请人 ：
上海晶优电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区金泽镇商榻商周路285弄5号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920508549.X
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/327
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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