在半导体处理中用于板状衬底的可适应于衬底的不同尺寸的样品...
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摘要
本实用新型涉及一种在半导体处理中用于板状衬底的样品固持器，所述样品固持器适应于所述衬底的不同尺寸。所述样品固持器包括：矩形框架，所述矩形框架具有彼此成角度布置的两个止动器和固持框架元件；以及第一固持系统和第二固持系统。所述第一固持系统包括第一导引件和布置在所述第一导引件上的第一固持元件。所述第二固持系统包括第二导引件和布置在所述第二导引件上的第二固持元件。所述固持框架元件以及所述第一固持元件和所述第二固持元件适于将所述衬底固持在衬底平面中。所述第一固持系统和所述第二固持系统彼此独立地可移动和可固定，且所述第一导引件和所述第二导引件分别布置在彼此平行地并与所述衬底平面平行地定向的两个平面中。
基本信息
专利标题 ：
在半导体处理中用于板状衬底的可适应于衬底的不同尺寸的样品固持器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920595597.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209447780U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
彭寿丹尼尔·梅诺斯巴斯蒂安·希普欣迈克尔·哈尔付干华殷新建
申请人 ：
中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区中山北路2000号中期大厦27层
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920595597.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-22 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 发明人
变更前 : 彭寿 丹尼尔·梅诺斯 巴斯蒂安·希普欣 迈克尔·哈尔 付干华 殷新建
变更后 : 彭寿 殷新建 丹尼尔·梅诺斯 巴斯蒂安·希普欣 迈克尔·哈尔 傅干华
变更事项 : 发明人
变更前 : 彭寿 丹尼尔·梅诺斯 巴斯蒂安·希普欣 迈克尔·哈尔 付干华 殷新建
变更后 : 彭寿 殷新建 丹尼尔·梅诺斯 巴斯蒂安·希普欣 迈克尔·哈尔 傅干华
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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