本实用新型一种去除光刻胶厚边装置属于半导体生产设备领域；该装置包括放置在工作台上的去边系统和旋转系统；所述工作台上表面作为去边系统和旋转系统的定位基准面；所述去边系统包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置；所述旋转系统包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统；将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统的承片托盘上，驱动电机驱动承片托盘旋转，进而带动承片托盘上的基片旋转；去边系统中的去边刀具在位移装置的控制下进行位置调整，使得去边刀具与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触，进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。