导体处理装置
授权
摘要
提供一种导体处理装置，包括导体压直单元，所述导体压直单元包括：导体支撑台，所述导体支撑台适于支撑行进的导体；按压辊，所述按压辊适于按压位于所述导体支撑台上的所述导体，以对所述导体进行压直；以及驱动装置，所述驱动装置适于驱动所述按压辊往复地线性运动，以将所述导体按压在所述导体支撑台上或与所述导体支撑台上的所述导体分离。该导体处理装置可以实现对导体的自动化处理，从而提高导体的处理效率，而且能够保证导体的处理质量。
基本信息
专利标题 ：
导体处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920705584.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210523663U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
邓颖聪张丹丹许中华陶宗杰鲁异
申请人 ：
泰科电子（上海）有限公司;泰连公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙纪泉
优先权 ：
CN201920705584.0
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02 B21F11/00 H01B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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