发光二极管封装结构及显示装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括一电路板，所述电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面，所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。本实用新型提供的发光二极管封装结构尺寸相对较小。本实用新型还提供一种包括所述发光二极管封装结构的显示装置。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装结构及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920737561.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN210040250U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
林厚德曾文良陈隆欣陈滨全林新强张超雄
申请人 ：
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN201920737561.8
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/62 H01L33/36 H01L33/58
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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