一种LED基板上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED基板上料装置，包括底座以及与底座相匹配的上料夹，底座与上料夹上设有与LED基板形状相同的模具孔与料孔，料孔两侧设有成对齿条，齿条上套有内部设有齿轮的限位帽，齿条与齿轮转动连接，齿轮中心轴穿过上料夹的料座于料座下表面的中心轴一端固定有限位条，模具孔两侧设置有凹槽，限位条位于凹槽内，随齿轮转动而旋转，底座上设有限位孔，上料夹上对应位置设有可插入限位孔中的凸块，本实用新型通过拉动齿条，使齿条带动齿轮以及齿轮上的限位条旋转，达到LED基板上料的目的，结构简单，可操作性强，同时，上料与下料精准并且LED基板上料至热循环设备中不易烫伤，降低了安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种LED基板上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920772660.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209708955U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
马景鹏
申请人 ：
连云港光鼎电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌南县经济开发区威海路8号
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
谢观素
优先权 ：
CN201920772660.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 F27D3/12 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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