预对准装置及晶圆处理系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种预对准装置及晶圆处理系统，在工作腔中同时设置预对准模块和供气模块，可以在完成晶圆预对准的同时能够全方位地对晶圆各表面及晶边上的杂质颗粒进行有效的清除，进而可以避免晶圆因杂质颗粒产生缺陷，提高了晶圆良率，并且，由于预对准和杂质颗粒去除是同时进行，节约了晶圆的制备时间，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
预对准装置及晶圆处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920784669.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN209691737U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
沈洪陈丽娟王承惠
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
屈蘅
优先权 ：
CN201920784669.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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