一种滤波器的晶圆级封装结构
授权
摘要
一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一绝缘层位于芯片基体的第一表面并在焊盘和功能区设有第一开口；该第二绝缘层位于第一绝缘层表面使得功能区处形成空腔，该第二绝缘层在焊盘处设有第二开口；该信号端口位于第一开口和第二开口处且与焊盘电性连接。本实用新型整体体积小、工艺流程大幅优化、降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种滤波器的晶圆级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920855499.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209880659U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
于大全姜峰王阳红
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN201920855499.2
主分类号 ：
H01L41/053
IPC分类号 ：
H01L41/053 H01L41/047 H03H3/08
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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