本实用新型公开了一种多层并联式芯片电阻结构，包括芯片电阻，所述芯片电阻的右侧与第一竖板的左侧相固接，所述芯片电阻的左侧与第二竖板的右侧相固接，所述芯片电阻的底部左右两侧均安装有固定机构，所述第一竖板的右侧固接有第一方块。该多层并联式芯片电阻结构，改变了原有的左右连接芯片电阻方法，通过第一短杆与凹槽的卡接将两个芯片电阻进行连接，只需将第一短杆插进凹槽内转动方向即可连接，使用简单，不会出现将芯片电阻误损的情况，降低了成本的增加，而且芯片电阻的厚度增加也采用了卡接形式，实现了一个芯片电阻可以进行多层和长度的连接，可以更好的控制阻值，使用简单，安全可靠，便于推广。