一种芯片式固定电阻
授权
摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域,公开了一种芯片式固定电阻,包括芯片式固定电阻,所述芯片式固定电阻的上表面安装有紧固组件,所述紧固组件的前表面和后表面均安装有散热组件,所述紧固组件的前表面和后表面位于散热组件的下方均螺纹连接有螺钉,设置紧固组件,实现了对不同大小的芯片式固定电阻的固定,方便其安装和拆卸,提高了稳固性,便于将其安装到不同的电器上,省时省力,避免了安装过程中损坏芯片式固定电阻,提高了其使用寿命,设置散热组件,实现了芯片式固定电阻在工作过程中产生的热量充分散失,避免表面热量堆积的现象,提高芯片式固定电阻的运行效率,提高了芯片式固定电阻的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种芯片式固定电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021392699.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN212303248U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
李根军
申请人 :
深圳市赛恩杰科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路94号厂房1302
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202021392699.8
主分类号 :
H01C1/01
IPC分类号 :
H01C1/01  H01C1/082  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/01
安装;支承
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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