一种电弧沉积设备
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摘要
本实用新型公开了一种电弧沉积设备，包括电镀组件，所述电镀组件包括真空室和靶材，所述靶材固定于所述真空室的外表面，还包括消磁组件，所述消磁组件包括磁块、隔磁片和导热板，且所述导热板套设于所述磁块的外表面，所述隔磁片卡接于所述导热板，并位于所述导热板的外表面，所述导热板的内部开设有容纳冷却水的空腔；在进行使用的过程中，在导热板的内部开设有空腔，并且，冷却水盛设在该空腔内，在导热板的作用下，即将磁块与冷却水相隔离，并且，在隔磁片的作用下，便可避免磁块长时间浸泡在冷却水中出现消磁的现象，使电弧沉积设备能够顺利的进行工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电弧沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920879533.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210506504U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
薛山周健章国良
申请人 ：
苏州虎伏新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市南丰镇民丰南路76号
代理机构 ：
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 ：
林青
优先权 ：
CN201920879533.X
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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