一种阴极电弧及溅射沉积源
授权
摘要
本实用新型公开了一种阴极电弧及溅射沉积源，包括法兰盘、牙套、靶材、屏蔽组件、绝缘隔板、引弧装置、冷却板和磁场可调的磁力装置。牙套固设在法兰盘顶部中心处，靶材固定安装牙套内，屏蔽组件固设在靶材外侧，绝缘隔板固设在屏蔽组件的外侧。引弧装置包括引弧发生器、放电针和活动栓，引弧发生器固定在法兰盘上，放电针设在靶材的上方，冷却板固设在法兰盘的底部，冷却板的内部设有循环冷却水路，冷却板的底部设有分别与循环冷却水路相连通的进水口和出水口，磁力装置固定安装在冷却板底部。本实用新型可通过磁力装置来调整磁场的大小，进而使得弧斑在工件上产生不同沉积效果；阴极座与法兰盘合二为一，冷却水路一体化，结构简单且冷却效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种阴极电弧及溅射沉积源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145191.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210237760U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
向必忠温海涛
申请人 ：
厦门铭意真空科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口镇双岭顶寮社47号之二
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
温洁
优先权 ：
CN201921145191.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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