防溅装置与晶圆处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种防溅装置与晶圆处理设备，其中所述防溅装置包括：闭合挡具，包括底板和设置在底板上方的侧壁，所述侧壁与所述底板相互连接，围成一底面闭合的空间，用于放置所述晶圆放置台，防止喷淋至所述晶圆放置台上表面的喷淋液溅出；清洗喷头，朝向所述闭合挡具内壁设置，用于出射清洗液清洗所述闭合挡具内壁附着的颗粒物杂质。本实用新型的防溅装置与晶圆处理设备具有闭合挡具，在有喷淋液喷淋晶圆放置台时，将所述晶圆放置台放置于所述闭合挡具所围成的空间内，可以很好的防止所述喷淋液溅射到所述闭合挡具外部，减小喷淋液结晶的形成，提高晶圆生产的良率。
基本信息
专利标题 ：
防溅装置与晶圆处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920970079.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN211073204U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
岳志刚辛君林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920970079.9
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02 B24B41/06 B08B3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211073204U.PDF
PDF下载
