一种防干扰装置及半导体制程机台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开一种防干扰装置及半导体制程机台,所述防干扰装置包括弯管部件、紧固部件以及吸能部件,所述弯管部件具有两端口,所述紧固部件套设于所述弯管部件的两端口上,所述吸能部件安装于所述弯管部件上,其中所述吸能部件介于所述紧固部件间。所述半导体制程机台包括机台本体和电容真空计,所述机台本体与防干扰装置的一端连接,所述电容真空计与防干扰装置的另一端连接。本实用新型能够减弱机械波,从而避免了机械波影响电容距离。

基本信息
专利标题 :
一种防干扰装置及半导体制程机台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921016248.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-02
授权号 :
CN210200672U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
夏欢何毓纬傅永达赵琼杨翼虎
申请人 :
合肥晶合集成电路有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王华英
优先权 :
CN201921016248.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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