存储装置、凹陷沟道阵列晶体管
授权
摘要

本公开提供了一种存储装置和凹陷沟道阵列晶体管,属于存储技术领域。该凹陷沟道阵列晶体管包括有源区和栅极结构。其中,有源区设置有凹槽通道,所述有源区包括阱区和源漏区;栅极结构包括栅极和栅极绝缘层,所述栅极和所述栅极绝缘层填充于所述凹槽通道中,且所述栅极绝缘层隔离所述有源区和所述栅极;其中,所述栅极绝缘层包括第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层设于所述第二栅极绝缘层靠近所述凹槽通道的槽口的一侧,所述第二栅极绝缘层设于所述第一栅极绝缘层远离所述凹槽通道的槽口的一侧;所述第一栅极绝缘层的介电常数小于所述第二栅极绝缘层的介电常数。该凹陷沟道阵列晶体管能够提高阈值电压的均一性。

基本信息
专利标题 :
存储装置、凹陷沟道阵列晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921025393.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-03
授权号 :
CN209822642U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
刘志拯
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
王辉
优先权 :
CN201921025393.6
主分类号 :
H01L27/108
IPC分类号 :
H01L27/108  H01L21/8242  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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