p沟道MOS晶体管和半导体集成电路装置
专利权的终止
摘要

本发明提供一种p沟道MOS晶体管和半导体集成电路装置,p沟道MOS晶体管包括:栅电极,其隔着栅极绝缘膜形成在硅基板上;以及p型源极区域和p型漏极区域,它们在所述硅基板中形成在所述栅电极正下方的沟道区域的两侧,所述栅电极在对置的一对侧壁面上分别载持有第一和第二侧壁绝缘膜,在所述硅基板上,分别在所述第一和第二侧壁绝缘膜的外侧,具有比所述栅电极的高度要高的第一和第二p型外延区域,所述第一和第二p型外延区域由应力膜连续地覆盖,所述应力膜隔着所述第一和第二侧壁绝缘膜来覆盖所述栅电极,并且所述应力膜中蓄积了拉伸应力。

基本信息
专利标题 :
p沟道MOS晶体管和半导体集成电路装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101366104A
申请号 :
CN200680052535.7
公开(公告)日 :
2009-02-11
申请日 :
2006-02-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
岛昌司
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
陈坚
优先权 :
CN200680052535.7
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336  H01L27/092  H01L21/8238  H01L29/78  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2021-01-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20060208
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20200208
2010-11-10 :
授权
2009-04-22 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20090320
2009-04-08 :
实质审查的生效
2009-02-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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