一种P型沟道氮化镓晶体管及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种P型沟道氮化镓晶体管及其制备方法,该制备方法包括:步骤1:获取具有P型沟道氮化镓结构的晶圆;步骤2:在晶圆表面的两侧外延生长重生长层,重生长层为重掺杂三族氮化物,两个重生长层之间存在间隔;步骤3:在重生长层的表面淀积欧姆金属,形成源极欧姆接触和漏极欧姆接触;步骤4:在未被重生长层覆盖的晶圆表面和部分重生长层的表面淀积栅介质层;步骤5:在栅介质层的表面淀积栅金属,形成栅电极。本发明的制备方法,在轻掺杂P型沟道层上直接外延一层重掺杂P型沟道层,避免了栅下刻蚀P型沟道层带来的高界面态密度,提高了晶体管迁移率和跨导、降低了泄漏电流、解决了晶体管阈值电压不稳定和低可靠性等问题。

基本信息
专利标题 :
一种P型沟道氮化镓晶体管及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496788A
申请号 :
CN202111564005.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王兆峰陈家博刘志宏朱肖肖杨伟涛邢伟川张苇杭李祥东张进成郝跃
申请人 :
西安电子科技大学广州研究院;西安电子科技大学
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区中新知识城海丝中心B5、B6、B7栋
代理机构 :
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘长春
优先权 :
CN202111564005.3
主分类号 :
H01L21/335
IPC分类号 :
H01L21/335  H01L29/10  H01L29/778  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/335
申请日 : 20211220
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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