一种磁控溅射设备中的镀膜结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射设备中的镀膜结构，包括：一腔板，其内开设有一半密封U型腔，半密封U型腔内均布设置有多个第一隔板，两两第一隔板之间构成一独立的镀膜空间，镀膜空间的一侧设置有一安装板，其上开设有两第一固定孔，腔板上开设的有两与第一固定孔相配合的第二固定孔，第一固定孔与第二固定孔之间设置有镀膜靶材；一门板，其上可转动设置有一镀膜辊，镀膜辊的周向上套设有一待镀膜基板，门板上还固定设置有一半圆型架，半圆型架与所述镀膜辊间隙配合，半圆型架上均布设置有多个与第一隔板相配合的第二隔板；采用本实用新型的镀膜结构，能够提高各镀膜空间内的气密性，防止窜气，减小摩擦阻力，提高镀膜质量与效果。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射设备中的镀膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921086612.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210560705U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
夏熙陈培专李仁龙魏昌华高翔
申请人 ：
绵阳金能移动能源有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区凤凰中路8号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾晓燕
优先权 ：
CN201921086612.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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