一种LED芯片裸晶测试结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片裸晶测试结构，包括耐高温透明材质的主体，所述主体包括同心设置的内球面和外球面，内球面形成用于填装荧光粉的内腔，内球面和外求面的连接端面上设有用于将该测试结构固定在外物上的连接件。该LED芯片裸晶测试结构主体内设有内、外球面，芯片出射光完全被内、外球面包围，内腔内添加硅胶、荧光粉等材料，通过烘干制作基板，减少点胶带来的误差和均匀性的问题，胶变量一致性好，节省物料，在测试亮度等参数时，测试结果更加准确，该测试结构中成型的胶体可以更换，胶体不会粘在上面，可以做多种色温参数的测试，同时连接件便于将该结构固定在外物上进行测试，操作便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片裸晶测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921106646.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN209981210U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
温小斌王明曾健
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谭琳娜
优先权 ：
CN201921106646.2
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
