半导体装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
实施方式提供一种能够有效地布局配线的半导体装置。根据其中一种实施方式，半导体装置具备：第1基板；以及逻辑电路，设置于所述第1基板上。所述装置还具备：存储单元，设置于所述逻辑电路的上方；以及第2基板，设置于所述存储单元的上方。所述装置还具备接合垫，所述接合垫设置于所述第2基板的上方，电连接于所述逻辑电路。所述装置还具备配线，所述配线设置于所述第2基板的上方，电连接于所述存储单元，包含数据信号线、控制电压线、及电源线中的至少1个。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921177938.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210443557U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
佐贯朋也
申请人 ：
东芝存储器株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杨林勳
优先权 ：
CN201921177938.5
主分类号 ：
H01L27/11578
IPC分类号 ：
H01L27/11578
法律状态
2022-02-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/11578
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东芝存储器株式会社
变更后 : 铠侠股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东芝存储器株式会社
变更后 : 铠侠股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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