一种LQFP封装芯片测试固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种LQFP封装芯片测试固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921193000.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210323133U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王战朋刘振
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921193000.2
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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