晶圆转移装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆转移装置，包括移动模块以及设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆的径向运动以夹紧或松开所述晶圆。接收晶圆后，所述夹持端朝靠近所述虚拟圆中心的方向运动以夹紧所述晶圆，保证所述晶圆在传送过程中不会产生偏移，在释放晶圆时，所述夹持端朝远离所述虚拟圆中心的方向运动以松开所述晶圆，从而保证所述晶圆在转移过程中不会发生偏移，以使晶圆的中心能够对准预定中心位置，不会影响下一工艺的加工质量，进而提高晶圆良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921214226.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN209993585U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
黄斌赵开乾
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
屈蘅
优先权 ：
CN201921214226.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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