一种半导体圆晶盒内压纹垫片
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体圆晶盒内压纹垫片,所述垫片基层由具有预设弹性的材料制成,所述垫片基层的外部包裹有导电膜层,所述导电膜层由导电聚乙烯吹塑膜材料制成,所述垫片基层的第一侧表面上设置有隔热层,垫片基层由具有预设弹性的材料制成,具有预设的弹性可以提高对晶圆的保护作用,且在碰撞中也不会对晶圆造成损坏。通过设置隔热层可以提高垫片基层的隔热性能,有利于保护晶圆的效能。通过导电聚乙烯吹塑膜材料制成导电膜层,实现无毒无化学残留的效果,且抗静电的效果均匀,位永久性。本实用新型实施例提出的半导体圆晶盒内压纹垫片除设置在晶圆盒内,还可以用PCB缓冲垫片、太阳能晶片缓冲垫片等,用途较多,提高了实用性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体圆晶盒内压纹垫片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921273609.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN210392134U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
桂黎辉高号杜言明汤顺君
申请人 :
江苏英普科科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区逸林大厦2-1303
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
陆晓鹰
优先权 :
CN201921273609.0
主分类号 :
B65D81/05
IPC分类号 :
B65D81/05  B32B25/08  B32B27/32  B32B27/06  B32B7/12  B32B33/00  B32B3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁,或者与其他内装物保持一定间隔关系
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332