本实用新型公开了焊接装置领域的一种功率半导体芯片焊接装置，包括底板，底板的顶部固定连接有工作台，工作台顶部的一侧开设有滑槽，工作台顶部的另一侧固定连接有支撑柱，滑槽中滑动连接有升降柱，升降柱的顶部固定连接有焊接平台，支撑柱的顶部固定连接有支撑板，支撑板的中心处开有通槽，通槽中滑动连接有第一滑块和第二滑块，第一滑块与第二滑块的底部之间设有限位机构，本实用新型设置限位机构，焊接平台和升降柱，可以调节升降柱到一定高度与限位机构配合使用，在焊接过程中，有效的对芯片进行限位固定，避免芯片在焊接过程中发生脱落，导致芯片损坏，造成不必要的经济损失。