本实用新型涉及废气处理技术领域，公开了一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括处理箱，处理箱的左侧壁中部设有进气口，处理箱的右侧壁上部设有出气口，所述处理箱的左侧壁下部设有排杂口，排杂口滑动连接抽屉，所述处理箱的左侧设有第一隔板，第一隔板与处理箱左侧壁之间设有粉尘过滤腔，粉尘过滤腔的上部设有过滤网，所述第一隔板与处理箱的右侧壁之间设有气体过滤腔，第一隔板的右侧设有设有第二隔板。本实用新型适用于一种半导体芯片焊接用废气处理装置，通过在装置的左侧设置过滤网，从而使得废气中的烟尘可以被过滤掉，然后再对废气中的有害气体进气中和，从而实现了废气的双重处理工作，提高了处理的效果。