本实用新型提供一种植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器，其中植入式器件的电子封装体包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通孔、以及填充多个馈通孔的多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，并且在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯片以及多个焊盘，基板的多个焊盘经由焊料体与密封壳体的多个馈通电极连接。由此，能够有效地减少基板的层数，从而抑制电子封装体厚度的增加。