一种大功率半导体芯片
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种大功率半导体芯片。本实用新型公开了一种大功率半导体芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的上侧连接有两组散热鳍片组，所述芯片主体的中间位置设有型号标识槽，所述芯片主体的左右两侧均设有若干针脚，所述芯片主体匹配连接有针脚保护套，所述针脚保护套设有与芯片主体相匹配的橡胶套，所述针脚保护套内设有若干与针脚相对应的左右导向槽，所述左右导向槽内侧设有上下导向槽，所述上下导向槽内侧设有固定限位槽。它能够更好的进行散热；可以在运输的过程中对针脚进行保护，防止其变形；针脚保护套内左右导向槽、上下导向槽和固定限位槽的配合设计，可以使得变形的针脚能够进行调整回来，能够继续使用。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921726136.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210925982U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
黄磊孙志斌宣雷
申请人 ：
上海智晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN201921726136.5
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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