一种集成有空腔传感器的IC封装基板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中，同时，该PP层环设在该传感器芯片四周，该下盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的底面上，在该上盖层设置通孔，该通孔连通设置在该无铜基板的该空腔与外部空间之间。
基本信息
专利标题 ：
一种集成有空腔传感器的IC封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921768605.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210899838U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
何福权
申请人 ：
深圳市和美精艺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201921768605.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-01-22 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/18
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和美精艺科技有限公司
变更后 : 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和美精艺科技有限公司
变更后 : 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
变更后 : 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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