一种半导体芯片的分选编带机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种半导体芯片的分选编带机，包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及编带组件；上料组件包括除静电装置、疏导装置、上料导轨以及振动盘；上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口，上料导轨出口处设有抽气口，除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构，疏导装置包括吹气机构以及撞击器。本实用新型的分选编带机能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞；还能够为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞，具有疏导作用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的分选编带机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921781258.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210325723U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
赖小军肖涛梁胜陆梓钊黄伟杰
申请人 ：
广东协铖微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州一路北侧（肇庆市万亚电子实业有限公司A幢一楼西侧厂房）
代理机构 ：
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
古珍芳
优先权 ：
CN201921781258.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 B07C5/02 B07C5/342 B07C5/344 B07C5/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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