本发明涉及半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括操作台，所述操作台的顶部连接有芯片台，所述芯片台顶部的右侧连接有芯片纠偏装置，所述操作台顶部立板的外部卡接有摆臂，所述操作台顶部立板的左侧活动卡接有芯片定位相机。该半导体芯片的快速分选编带机装置，首先启动摆臂和芯片定位相机，通过芯片定位相机的寻找和定位，使得摆臂的顶端移动到芯片的上方，然后将芯片吸取，并在半圆导环的内径上做圆周移动，然后通过载带检查相机来确定好编带的位置，接着摆臂将芯片跟随载带检查相机的定位进行摆放，由此提高了本装置在芯片进行拿取和摆放编带时的精准性。