一种键合片分离设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种键合片分离设备，包括机台，所述机台内前部处安装有若干结构相同的可升降暗盒载台，所述上真空机械手与机台相连接，所述下真空机械手的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具，一对所述红外扫描刀具与机台相连接，一对所述红外扫描刀具与键合片键合位置相对应，本实用新型涉及键合片分离技术领域,该键合片分离设备，本实用新型提供的是一种键合片分离装置，它包括：用于放置暗盒的升降载台，可实现带动暗盒上下移动方便真空机械手臂吸取键合片，采用上述结构，通过取键合片的真空机械手并充当键合片分离载台，带有红外线感应的双卡刀具并且可以通过调节装置来控制靠近或远离的运动。
基本信息
专利标题 ：
一种键合片分离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921815962.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210925951U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
安凯
申请人 ：
沈阳硅基科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳出口加工区浑南东路15-22号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙涛
优先权 ：
CN201921815962.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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