一种多用途半导体加工处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多用途半导体加工处理装置，主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板，半导体处理装置本体设置有半导体加工平台，半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘，半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架，半导体切割线支架头部设置有半导体切割线，异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘，半导体加工平台侧面设置有加工平台金属隔板，半导体加工平台内部设置有镂空支撑柱。
基本信息
专利标题 ：
一种多用途半导体加工处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921851443.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210429765U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921851443.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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