晶圆换面防污装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆换面防污装置，包括矩形的晶圆架，其上设置用于排列安放晶圆的直槽，直槽相互平行以致于晶圆相互之间也平行设置；第一旋升机构，设置在晶圆架的下方，用于驱动晶圆架整体升降或沿其中心轴向旋转；选择夹取机构，有选择地夹取一组晶圆，一组晶圆为排列在晶圆架上的单数项的所有晶圆；第二旋升机构，设置在选择夹取机构一侧，用于驱动选择夹取机构整体升降或沿其中心轴向旋转。本实用新型的有益效果体现在：通过夹取机构夹取部分晶圆，旋升机构将剩余晶圆完成整体旋转后将夹取机构上的晶圆放下，完成晶圆的换面后再进行清洗，就不会出现后一个晶圆的晶面被前面晶圆的晶背污染而影响晶圆产品的质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆换面防污装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921894462.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210607210U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
高翔鹰张少阳裴文龙陈晨
申请人 ：
苏州芯矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921894462.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-10 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/677
登记号 : Y2020320010164
登记生效日 : 20201023
出质人 : 苏州芯矽电子科技有限公司
质权人 : 苏州市融风科技小额贷款有限公司
实用新型名称 : 晶圆换面防污装置
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200522
登记号 : Y2020320010164
登记生效日 : 20201023
出质人 : 苏州芯矽电子科技有限公司
质权人 : 苏州市融风科技小额贷款有限公司
实用新型名称 : 晶圆换面防污装置
申请日 : 20191105
授权公告日 : 20200522
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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