一种扇出型晶圆级封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种扇出型晶圆级封装结构,包括芯片、保护层金属片、焊球和塑封层,所述保护层涂覆于芯片的顶部,所述金属片与芯片的顶部固定连接,所述保护层上设有与金属片对应的开口,所述焊球与芯片的底部固定连接,所述保护层的顶部设有塑封层,所述保护层包括对称设置的第一粘接层和第二粘接层,所述第一粘接层和第二粘接层之间设有对称设置的第一绝缘层和第二绝缘层。本实用新型通过多层结构的设置,增强了封装结构的耐磨和防腐蚀能力,从而提升了芯片的封装效果。
基本信息
专利标题 :
一种扇出型晶圆级封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921967024.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-14
授权号 :
CN210628287U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
杨宝亮
申请人 :
深圳市兰科半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福田街道皇岗社区益田路3008号皇都广场A栋2305
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921967024.9
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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