一种大尺寸硅棒切割用料座装置
授权
摘要
本实用新型提供一种大尺寸硅棒切割用料座装置，包括底座和置于所述底座下方的树脂板，所述底座远离所述树脂板一侧宽度大于所述底座靠近所述树脂板一侧宽度，所述底座靠近所述树脂板一侧宽度小于所述树脂板宽度；所述底座远离所述树脂板一侧设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽置于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间。本实用新型设计的料座装置，尤其适用于大尺寸硅棒的粘接固定，在保证安全固定的同时，不仅减轻了底座重量，而且实现与相邻工序工装的自动配合，提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅棒切割用料座装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972088.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211662389U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
李海彬李建弘唐昊史丹梅刘晓伟危晨
申请人 ：
天津市环智新能源技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921972088.8
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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