一种大尺寸硅圆片减薄装置
授权
摘要
本实用新型提供一种大尺寸硅圆片减薄装置，包括用于放置硅圆片的载体座、用于放置左砂轮的左砂轮座以及用于放置右砂轮的右砂轮座，所述载体座、所述左砂轮座和所述右砂轮座同轴设置，所述左砂轮座和所述右砂轮座对称设置在所述载体座两侧且与所述载体座并行设置。本实用新型尤其是适用于对尺寸直径为280‑320mm的硅圆片进行立式双面减薄，结构设计合理且简单，不仅可对硅圆片两侧面同时同步进行磨削，而且各结构配合可控，拆装保养简单，省时省力，保证硅圆片双面减薄的平整度和稳定性，提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅圆片减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922000766.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211681557U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
裴坤羽祝斌刘蛟龙武卫孙晨光刘建伟王聚安由佰玲刘园谢艳杨春雪刘秒常雪岩吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201922000766.0
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/28 B24B37/34 H01L21/304 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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