本实用新型公开了一种晶圆片清洗回收机，涉及到半导体技术领域。包括基座，所述基座的顶端设置有条形凹槽，所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有凸块，所述凸块设置在条形滑槽的内部，所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽。有益效果：利用夹具将晶圆片夹取，在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗，提高了清洗时晶圆片表面的冲击力，使晶圆片表面清洗更加洁净，利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀，利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱，进行重复利用，解决了清洗过程中清洗液，降低了晶圆片清洗成本，设备简单，操作方便，具有较好的清洗效果。