一种多芯片开尔文测试座
授权
摘要
本实用新型公开了一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体，所述测试座本体的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板，所述测试弹片安装板的内壁等距卡扣连接有测试弹片，所述测试弹片的内端设置有芯片，所述测试弹片安装板的顶部设置有测试弹片盖板，所述测试弹片盖板的顶部通过螺丝与测试弹片安装板的表面固定连接，所述测试座本体的左右两端均开设有固定孔，本实用新型涉及芯片测试技术领域。该一种多芯片开尔文测试座，解决了目前使用的芯片测试座为单产品检测，测试效率低，且结构复杂，成本较高，测试点接触面积小，容易影响测量精度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片开尔文测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922124110.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211478546U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
吴志明
申请人 ：
亚芯电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路亿方工业园7楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201922124110.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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