一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板，包括溅射靶、挡板、支撑组件及转动机构，所述溅射靶包括第一靶材及第二靶材，所述挡板通过支撑组件可转动的固定在溅射靶上方，所述挡板左右两侧连接有转动机构，所述转动机构通过微型电机带动挡板转动，所述挡板用于转动遮挡第一靶材或第二靶材。本实用新型可以通过挡板的转动，精确控制叠层膜中单层膜的厚度，得到质量较高的均匀叠层膜。本实用新型减少了叠层膜镀膜过程中实验者时间的浪费以及失误的产生，延长了机构的使用寿命。并且，本实用新型避免了双靶溅射需要偏转两个靶的角度，并对溅射最小靶与基距有限制的问题，能在任意靶基距下垂直溅射均匀薄膜。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射反应设备的叠层膜镀膜靶材挡板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922144145.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211005591U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
鲁聪达俞越翎马毅黄先伟宋宇轩张泰华
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞昊文
优先权 ：
CN201922144145.X
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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