一种视频图像识别芯片的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种视频图像识别芯片的散热装置，包括壳体，所述壳体内上壁固定安装有芯片盒，所述壳体上壁固定安装有多个小电机，所述小电机的输出端均连接有风扇，所述芯片盒右壁上固定安装有温度传感器，所述壳体内左、右壁之间固定安装有吸热层，所述芯片盒和吸热层之间连接有多个导热管，所述导热管外部套装有铝散热片。本实用新型通过将温度传感器感受到温度过高时，通过控制器打开小电机，小电机的输出端带动风扇转动，对芯片盒进行散热，通过冷凝气输送管进入吸热层，将吸热层内部的热量带走，又通过冷凝气回收管收回冷凝器内，吸热层在冷凝气的循环作用下温度减低，清扫刷对散热小孔进行除尘。
基本信息
专利标题 ：
一种视频图像识别芯片的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922149553.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211045421U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
沈晓亮韩泉栋高兴龙吕笑天沈彩平
申请人 ：
合肥泽延微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号合肥创新产业园A1楼507室
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
马文峰
优先权 ：
CN201922149553.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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