本实用新型公开了一种航空电子设备封装盒，包括顶盖和下沉凸起，所述下沉凸起的内部开设有腔体，所述腔体的内壁贴合有锡箔密封层，所述腔体的内侧且靠近底部的位置处对称安装有两个卡合块，所述卡合块与腔体之间安装有扩张弹簧，所述扩张弹簧的一端与卡合块固定连接，所述扩张弹簧的另一端与腔体的内壁固定连接，所述顶盖的上端面安装有第一磁块，且所述顶盖的下端面与第一磁块的对应位置处安装有第二磁块；通过设计了本装置，内部安装有锡箔密封层，便于屏蔽电子设备的信号，避免对飞机的飞行产生影响，且采用磁吸的方式进行固定，使得顶盖便于开启和固定。