本实用新型涉及一种用于硅片的清洗机构,包括：腔体，腔体的内部设有支撑架，支撑架设有可转动的承载台；承载台，承载台上设有用于卡设硅片的定位销；喷嘴臂，设置在硅片的上方，喷嘴臂上设有可同步在硅片上方横向移动的喷嘴和辅助喷嘴；控制系统；控制系统通过喷嘴臂同步控制喷嘴和辅助喷嘴在硅片上方横向移动进行喷洗时，当所述喷嘴位于硅片边缘或者远离硅片时，控制系统控制喷嘴关闭；当所述辅助喷嘴位于硅片边缘或者远离硅片时，控制系统控制辅助喷嘴关闭，本实用新型在喷嘴的一侧设有与其同步运动的辅助喷嘴，当喷嘴或辅助喷嘴位于硅片边缘或者远离硅片时均由控制系统控制关闭喷液操作，使硅片全程处于湿润状态，保证对硅片的清洗效果。