半导体衬底片连续径向加压装置
授权
摘要
本实用新型提供了半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。
基本信息
专利标题 ：
半导体衬底片连续径向加压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922226190.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211651904U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
崔长彩余家华薛步刚
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN201922226190.X
主分类号 ：
G01L1/04
IPC分类号 ：
G01L1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/04
通过测量量规的弹性变形，例如，弹簧的变形
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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