用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
授权
摘要
本申请公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架、平移机构和升降机构，机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，放置台上设有花篮，平移机构横向设置在机架顶部，升降机构与平移机构横向移动连接，升降机构底部设有水平板，水平板两侧设有一对起吊组件，水平板底面设有一对夹持组件，花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922273321.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210925962U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
杨宣教
申请人 ：
张家港市德昶自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马丽丽
优先权 ：
CN201922273321.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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