一种倒片器硅片卡具
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种倒片器硅片卡具，涉及半导体硅片热处理技术领域，包括卡具本体，卡具本体上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽为U形。本实用新型有益效果：本实用新型结构简单，设计合理，使用硅片卡具，解决了原有倒片方式下，硅片出现擦伤的问题，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种倒片器硅片卡具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922428795.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211295063U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王晓飞董开纪郭栋梁乔光辉
申请人 ：
麦斯克电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈佳丽
优先权 ：
CN201922428795.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-13 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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