一种驱动装置以及半导体工艺机台

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摘要

本实用新型涉及一种驱动装置以及半导体工艺机台，半导体工艺机台包括腔室、设置在腔室内的保护环以及驱动装置。驱动装置包括动力缸、波纹管、连杆和保护罩。动力缸设置在腔室的外部，波纹管和连杆均设置在腔室内，连杆竖直布置且上端与保护环连接，下端通过波纹管连接动力缸，特别地，保护罩设置在连杆上并遮盖波纹管。例如在刻蚀工艺中，保护环的作用是遮挡晶圆的边缘，避免晶圆边缘遭受刻蚀，此过程中，保护罩可以阻止刻蚀反应物粘附于波纹管表面，从而确保保护环能够下降到工艺位置，由此保证晶圆刻蚀质量。

基本信息

专利标题：

一种驱动装置以及半导体工艺机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922489812.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210925942U

授权日：

2020-07-03

发明人：

杨军成

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN201922489812.8

主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67