晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备
授权
摘要
本发明涉及晶圆湿法腐蚀设备技术领域，尤其涉及一种晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降机构。晶圆片盒旋转装置包括驱动器、连杆轴和片盒提篮；其中，驱动器与连杆轴传动连接，用于驱动连杆轴转动；片盒提篮与连杆轴固定连接，片盒提篮用于盛放片盒并能带动片盒旋转；驱动器通过连杆轴驱动片盒提篮围绕连杆轴的轴线旋转，并由片盒提篮同步带动片盒转动。片盒旋转升降设备包括上述晶圆片盒旋转装置。本发明提供的晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备，缓解了晶圆腐蚀厚度不均匀的问题，提高了晶圆的腐蚀效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片盒旋转装置及片盒旋转升降设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110931401A
申请号 ：
CN202010003398.X
公开（公告）日 ：
2020-03-27
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN110931401B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李元升高津平张伟锋黄鑫亮郭立刚
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭斌莉
优先权 ：
CN202010003398.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200102
申请日 : 20200102
2020-03-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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